取12mm厚低碳钢板、使用引弧板和引出板、采用E4303(J422)、直径4mm的焊条、以手工电弧焊方式进行定位焊。定位焊前预留间隙，间隙值可取2~ 3mm。
定位焊焊接电流为180~210A。
将装配好的试板起吊置于焊剂垫上，焊剂垫的作用是防止焊接时液态熔渣和铁水从间隙中流失。简易的焊剂垫就是在槽钢上撒满焊剂并用刮板将焊剂堆成尖顶，纵向呈直线。焊件安放时，应使接缝对准焊剂垫的尖顶线，轻轻放下并用手锤轻击钢板，使焊剂垫实。为避免焊接时发生倾斜，可在焊件两侧垫上木楔。
焊接工艺参数:焊丝H08A，直径4mm、焊剂431，焊接电流550~600A、电弧电压36~38V、焊接速度为30~32m/h。焊接操作方法与不留间隙对接直缝焊相同。先焊正面焊缝，焊完后敲去渣壳，翻转试板再焊接反面焊缝，焊后检查焊缝外表质量。
对于厚度为16mm以上的钢板，采用预留间隙双面自动焊，虽然可以达到焊透的目的，但需要采用较大的焊接电流，使焊缝厚度大大增加，容易在焊缝中产生缺陷。改进方法是在正面焊缝焊完之后，翻转试板.在反面用碳弧气刨刨槽或清根。
碳弧气刨的主要工艺参数:碳棒直径6mm、刨削电流280~300A、压缩空气压力0.4 -0.6MPa。刨削时，要从引弧板的一端沿对接缝的中心线刨至引出板的一端。碳弧气刨后要彻底清除槽内和槽口表面两侧的熔渣，并用磨光机轻轻打光表面后，方能进行背面焊缝的焊接。
包li槽和清根的不同点在于刨槽的槽口深度较浅，一般仅为3~  4mm，不起清根作用，但可以达到减薄焊接厚度，采用较小的焊接电流达到焊透的目的。清根的刨槽要达到正面焊缝的根部，以清除正面焊缝根部的缺陷。但由于槽口较深，往往需要焊两层才能填满槽口。
预留间隙平板对接平焊除了在焊剂垫上焊接外，还可在试板反面装设临时垫，临时垫可用薄钢带[( 3 ～ 4) mm ×( 30 ～ 50) mm]、石棉绳或石棉板制作。