取12mm厚低碳钢板作为实习焊件，并用引弧板和引出板.采用E4303(J422)，直径4mm的焊条，以手工电弧焊方式进行定位焊。
焊接前，将带槽铜垫和实习焊件要求装配，装配时一般采用电磁平台使铜垫紧贴于焊件的下方铜垫由通气管承托，通气管内通0. 4~0.5MPa的压缩空气，将铜垫紧贴在焊件背面。电磁平台由六块电磁铁组成，紧紧吸住焊件。焊缝的反面成形由铜垫来控制，焊接时铜垫内通冷却水，使铜垫在焊接过程中不致被熔化的铁水粘牢或烧坏。
焊接工艺参数为:焊丝H08A、直径4mm、焊剂431，焊接电流850~900A、电弧电压39-41V、焊接速度为38cm/min、装配间隙5mm。
待焊件在电磁平台上放好后便按下按钮，使电磁铁通电并吸住焊件，这时便可正式启动焊机，进行焊接。
在焊接过程中，焊接电弧在较大的间隙中燃烧，使预埋在缝隙间和铜垫槽内的焊剂与焊件一起熔化。随着焊接电弧的向前推进，离开焊接电弧的液态金属和熔渣逐渐凝固，在焊缝下方的金属表面与铜衬垫之间形成一层渣壳。这层渣壳保护焊缝金属的背面不受空气的影响.使焊缝表面保持应有的光泽。
冷却后关闭电磁铁电源，取出焊件并除去渣壳，便得到正、反两面都有良好成形的焊缝。
获得良好成形的关键是在整个焊件的全长上对反面焊缝应有均匀的承托力。因此焊剂的敷设至关重要。若焊剂敷设得太紧密，会出现背面凹陷现象;若焊剂敷设太疏松，会出现背面凸出现象。
预埋焊剂的粒度采用每25.4mmX 25. 4mm为10mm~10mm眼孔的筛子过筛的焊剂。