立焊比平焊难掌握，其主要原因如下。
虽然熔池的下部有焊道依托，但熔池底部是个斜面，熔融金属在重力作用下比较容易下淌，因此很难保证焊道表面平整。为防止熔融金属下淌，必须要求采用比平焊时稍小的焊接电流，焊枪的摆动频率稍快，以锯齿形节距较小的方式进行焊接，使熔池小而薄。
立焊盖面层焊道时要防止焊道两侧咬边、中间下坠。
焊接要点如下：
 (1)焊枪角度与焊法采用向上立焊，由下往上焊，三层三道，平板对接向上立焊的焊枪角度与电弧对中位置。
 (2)试板位置。焊前先检查试板的装配间隙及反变形是否合适，把试板垂直固定好，间隙小的一端放在下面。
 (3)打底层。调整好打底层焊道的焊接参数后，在试板下端定位焊缝上引弧，使电弧沿焊缝中心作锯齿形横向摆动，当电弧超过定位焊缝并形成熔孔时转入正常焊接。
注意焊枪横向摆动的方式必须正确，否则焊缝焊肉下坠，成形不好看，小间距锯齿形摆动或间距稍大的上凸的月牙形摆动焊道成形较好，下凹的月牙形摆动，使焊道表面下坠是不正确的。
焊接过程中要特别注意熔池和熔孔的变化，不能让熔池太大。
若焊接过程中断了弧，则应按基本操作手法中所介绍的要点接头。先将需接头处打磨成斜面，打磨时要特别注意不能磨掉坡口的下边缘，以免局部间隙太宽。
焊到试板最上方收弧时，待电弧熄灭、熔池完全凝固以后才能移开焊枪，以防收弧区因保护不良产生气孔。
(4)填充层。调试好填充层焊道的焊接参数后，自下向上焊填充层焊道，焊接时需注意以下事项。
焊前先清除打底层焊道和坡口表面的飞溅和焊渣，并用角向磨光机将局部凸起的焊道磨平。
焊枪横向摆幅比焊打底层焊道时稍大，电弧在坡口两侧稍停留.保证焊道两侧熔合好。
填充层焊道比试板上表面低1. 5~2mm，不允许烧坏坡口的棱边。
(5)盖面层。调整好盖面层焊道的焊接参数后，按下列顺序焊盖面层焊道。
①清理填充层焊道及坡口上的飞溅、焊渣、打磨掉焊道上局部凸起过高部分的焊肉。
②在试板下端引弧，自下向上焊接，焊枪摆幅较焊填充层焊道时大，当熔池两侧超过坡口边缘0.5~1. 5mm时以匀速锯齿形上升。
③焊到顶端收弧，待电弧熄灭、熔池凝固后才能移开焊枪，以免局部产生气孔。